公司公告

您当前的位置:主页 > 公司公告 >

超200位半导体封装专家谈3D晶片技能

来源:http://www.taxivugia.com 编辑:ag环亚娱乐平台 时间:2018/10/12

  超200位半导体封装专家谈3D晶片技能

  来自全球11个国家、超越200位的半导体封装技能专家,近来齐聚一堂讨论能有助于保持半导体技能创新脚步的中介层(interposer)与IC封装技能;专家们的结论是,3D晶片堆叠技能现已准备就绪,但有需求再进一步降低成本。

  由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center,PRC)所主办的第三届年度中介层技能研讨会上,来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出,他们现已准备好为以中介层根底的规划进行封装与测验;此外晶圆代工业者Globalfoundries也共享了与这些封测代工(OSAT)夥伴的相关协作战略细节。

  在其中一场由Qualcomm的3D晶片堆叠技能专家Matt Nowak掌管的大型座谈中,有十几位与会专家讨论到与中介层相关的几个技能问题,以及许多事务方面的应战,他们的结论是相关技能现已准备就绪,但需求降低成本。

  商场研究组织Yole Development 分析师Phil Garrou也赞同以上观点;一位Altera代表以及资料供货商们则表明,焊垫(pad)与线距离需求进一步的改进,以完成更高的频宽援助未来的视讯使用。此外会中也讨论到RF、MEMS、感测器、被迫元件与开麦拉等使用的封装技能,还有来自学术组织的研制效果共享。

  许多大型半导体、设备与资料供货商代表都到会了这场会议,笔者是在2011年初次参与这个研讨会,对这段短短时间内产业界的技能发展形象深入;不过惋惜的是,在某一场主题的议程中,掌管人问台下有多少听众来自IC规划公司,发现居然只要一个。

  这个现象以及研讨会上一些相似的资讯证明了我的忧虑──在许多公司,办理阶级以及体系或IC规划工程师,仍以为中介层技能是归于封装范畴才需求关怀的主题,对他们的作业或是公司的未来没有影响或是影响有限。但我信任,高层主管们很快就会需求像是3D晶片堆叠这类新技能的危险评价陈述,隐私保护乏力招聘平台,由于它们对事务带来的优势越来越广泛。

  

   半导体封装3D晶片堆叠技能