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超声波压焊(Wire Bonding)技能介绍

来源:http://www.taxivugia.com 编辑:ag环亚娱乐平台 时间:2018/10/13

  超声波压焊(Wire Bonding)技能介绍

   超声波压焊(Wire Bonding)是一种初级内部互连办法,用作连到实践的裸片外表或器材逻辑电路的开始一级的内部互连办法,这种衔接办法把逻辑信号或芯片的电信号与外界连起来。其它的初级互连办法包含倒装芯片和卷带主动焊接(TAB) ,可是超声波压焊在这些衔接办法中占有绝对优势,一切互连办法中有90%以上都是用这种办法。在这个数字中又有约90%选用金线超声波压焊,其他的则运用铝及其它贵金属或近似贵金属的资料。

  超声波压焊用于芯片到基板、基板到基板或许基板到封装的衔接,它有两种方式: 球焊和楔焊。 金丝球焊是最常用的办法,在这种制程中,一个熔化的金球黏在一段在线,压下后作为第一个焊点,然后从第一个焊点抽出曲折的线再以新月形状将线(第二个楔形焊点)连上,然后又构成另一个新球用于下一个的第一个球焊点。金丝球焊被归为热声制程,也就是说焊点是在热(一般为150)、超声波、压力以及时刻的归纳效果下构成的。℃

  

   第二种压焊办法是楔形制程,这种制程首要运用铝线,但也可用金线,一般都在室温下进行。楔焊将两个楔形焊点压下构成衔接,在这种制程中没有球构成。铝线焊接制程被归为超声波线焊,构成焊点只用到超声波能、压力以及时刻等参数。

   不同制程类型的选用取决于详细的使用场合。比方金线压焊用于大批量出产的场合,由于这种制程速度较快。铝线压焊则用于封装或PCB不能加热的场合。别的,楔形压焊制程比金线压焊具有更精密的距离。现在,金线压焊的距离极限为60μm;选用细铝线楔形压焊能够到达小于60μm的距离。

  焊线式(wire bond)

   焊线接合首先将芯片固定在适宜的基板或导线架(Lead Frame)上,再以细金属线,将芯片上的电路与基板或导线架上的电路相衔接如图所示。

  

  

  

衔接的办法,一般使用热压、超音波、或两者合用。在此技能中所用金属线的直径,一般在25到75μm之间。金属线的资料以铝及金为主,ag88登录,铜线也正被评价取代金线的可能性。芯片在基板与导线架上的固定 (Die Bond) ,首要是使用高分子黏着剂、软焊焊料、及共晶的合金等。芯片固定资料的挑选,首要依据封装的气密性要求、散热才能、及热膨胀系数等条件来决议。金-硅、金-锡的共晶合金、与填银的环氧树脂黏着剂。由于焊线接合技能的简易性及使用在新制程上的快捷性,再加上长久以来一切合作的技能及机具都已开发健全,近来在主动化及焊线速度上更有长足的前进,所以在现在焊线接合仍是市场上首要的技能。

  

   绑定技能 焊线技能